苏州科阳半导体有限公司，是一家专业从事晶圆级封装测试的国家级专精特新“小巨人”企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资超12亿元，总占地面积约70亩，是全球TSV先进封装前三、国内龙头半导体的核心供应商。
科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，掌握TSV/TGV,WL.CSP,RDLBumping,DPS,FC/SMT等全流程封测能力，并前瞻布局2.5D/3D及CPO技术。核心产品覆盖影像传感、射频滤波、MEMS、硅光芯片等，广泛应用于汽车电子、5G通讯、工业智能、光通信等领域。申请专利24件，获得55件发明专利和80件实用新型专利授权，注册商标30件。
永不满足现状
专注于我们已经决定要做的事
探索解决办法，不轻言失败
行动务必快于竞争对手
齐心协力做好每件事
凡事追求结果，
时刻思考，我在解决什么问题
在团队中分享工作过程、
压力、经验、成功，和团队一起成功
目标确定，勇往直前
科阳和所有合作伙伴（客户、供应商、员工、股东等）互相信守承诺，实现合作共赢。
我们需要每位员工在各自岗位上坚持创新，并将新想法付诸实践。
我们的员工以保障产品质量为己任，坚守岗位、精益求精、及时改进，将坚守质量标准不折不扣地落实到每项具体工作上。
科阳永远坚持以客户为中心，持续改善公司治理架构，和客户共同成长。
成为全球领先的TSV、WLP方案提供商
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