MEMS封装

技术特点

MEMS封装在实现芯片功能区域保护的同时，同步减小芯片封装外形的尺寸，且制程周期短、成本低。

封装结构

晶圆尺寸

  • 4吋
  • 6吋
  • 8吋

应用

主要应用于汽车电子、医疗、航空、智能穿戴、消费电子、工业传感等领域

  • 汽车电子

  • 医疗

  • 航空

  • 智能穿戴

  • 消费电子

  • 工业传感