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成为全球领先的
TSV、WLP方案提供商

业界领先的
TSV晶圆级封装成套技术

国内第一条
滤波器晶圆级封装代工线

苏州科阳半导体有限公司，专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。

  • 科阳成立于

    2013

    年

  • 占地面积

    70

    亩

  • 总投资

    12

    亿元

  • 拥有专利

    227

    项

TSV

TSV（Through Silicon Via），直接在硅衬底上制作穿孔，实现垂直方向上的电学互连。 大幅提升信号传输速度，有效降低信号损耗。

Bumping

在wafer上制作出金属凸块，作为芯片之间、芯片与基板之间的电气连接点。

RDL

RDL（Re-Distribution Layer，重布线层），将密集的I/O重新引线重新布局到宽松的区域，减少后续的封装或表面贴装的难度。

车规级BGA

COB（Chip On Board）芯片级基板封装。

Thin Film

薄膜（Film）形成密闭空腔结构去保护芯片的功能区域。

Fan-out

晶圆级Fan-out 扇出型混合封装技术，使用TSV interposer、晶圆RDL、芯片级封装技术等多种封装技术混合集成。

产品与服务

CIS封装

RF封装

晶圆级封装

DPS

MEMS封装

设计与仿真

测试

FA&RA

定制化服务

CIS封装

RF封装

晶圆级封装

DPS

MEMS封装

设计与仿真

测试

FA&RA

定制化服务

关于科阳
公司简介 发展历程 企业文化 企业荣誉 社会责任
技术
TSV Bumping RDL 车规级BGA Thin-Film Fan-out
产品与服务
CIS封装 RF封装 晶圆级封装 DPS MEMS封装 设计与仿真 测试 FA&RA 定制化服务
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