技术

Fan-out

技术特点

晶圆级Fan-out 扇出型混合封装技术，使用TSV Interposer、晶圆RDL、芯片级封装技术等多种封装技术混合集成。

技术优势

封装密度高，可封装引脚数量多的芯片；

可以多芯片异质异构集成封装，提高集成度；

可以实现露Die 封装，散热好；

使用硅基板可有效改善产品吸湿问题，提高可靠性；

有利芯片设计布局规划，以减少诸如串扰、电源噪声和电迁移等物理效应。

封装结构