技术

Bumping

技术特点

在wafer上制作出金属凸块，作为芯片之间、芯片与基板之间的电气连接点。

技术优势

引脚密度高，缩短了信号传输路径，减少信号延迟及损耗；

更好的热传导性；

高可靠性；

高密度、微间距，适用于Fine Pitch 、Ultra Fine Pitch的芯片封装。

封装结构