定制化服务

服务介绍

    • 基于丰富的TSV晶圆级封装技术基础和技术积累，提供4inch-12inch全晶圆尺寸范围内的各种客制化工艺和产品。
    • 工艺技术平台：晶圆键合、2D/3D 光刻、深硅刻蚀、介质层蚀刻、RDL重布线（包括种子层沉积、晶圆电镀/化学镀、金属腐蚀）、激光技术、晶圆覆膜、Bumping、BGA、晶圆减薄、晶圆切割、芯片分选等。
    • 晶圆材质：硅基、玻璃、钽酸锂、铌酸锂、复合键合片等。

服务流程

  • 产品研发

    基于客户需求开发原创性封装新技术

  • 产品设计

    一体化封装设计方案测试

  • 产品开发

    领先于市场的快速开发打样服务

  • 产品认证

    严谨的产品检验，可靠性验证体系

  • 产品量产

    快速、可靠、安全的批量生产交付

建立健全的先进封装技术开发和生产平台，开发原创性封装新技术，为客户的产品领先市场提供产量设计、开发服务和快速交付。