技术

RDL

技术特点

RDL（Re-Distribution Layer，重布线层），将密集的I/O重新引线、重新布局到宽松的区域，减少后续的封装或表面贴装的难度。

技术优势

可降低芯片内部线路的设计难度；

充分利用空间，布局更多的引脚数量；

I/O触点间距可灵活变化，凸点面积可调整，减小元件之间的应力，增加可靠性的表现。

封装结构