设计与仿真

设计服务

设计—研发—试产—量产一站式封装服务，服务产品包括晶圆级封装、基板类封装等

  • 设计

  • 研发

  • 试产

  • 量产

  • 基于产品需求，提供具有成本优势的Total Solution和Turnkey等客制化服务。
  • 设计管理规范化，设计过程流程化，设计检查标准化。
  • 晶圆Tape Out前封装协同评估检查，将封装风险降至最低。

仿真服务

  • 结构力学仿真

  • 热学仿真

  • 电磁仿真

  • 可靠性仿真

  • 多物理场耦合

    仿真分析