晶圆级WLCSP TSV
TSVCaplessFan-out

TSV

技术特点

晶圆级WLCSP TSV封装具备封装尺寸小、互联路径短、成本低、产出效率高、可靠性表现好的优点。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于手机、数码、穿戴、工业、医疗、车载、物联网、工业传感等领域

  • 手机

  • 数码

  • 穿戴

  • 工业

  • 医疗

  • 车载

  • 物联网

  • 工业传感