技术

TSV

技术特点

TSV（Through Silicon Via），直接在硅衬底上制作穿孔，实现垂直方向上的电学互连。大幅提升信号传输速度，有效降低信号损耗。

技术优势

大幅缩减电学互连线路路径，降低传输损耗，提升产品性能，降低能耗；

提高集成度，有效降低封装几何尺寸和重量；

可以把多种功能的芯片（如逻辑、存储、射频、光电子和MEMS等）集成在一个模块里而实现某种系统要求。

封装结构