RF封装 Solder Bump
Solder BumpWLP

Solder Bump

技术特点

Solder Bump替代Gold Bump工艺，产出效率高、成本低，可靠性表现优异。

封装结构

晶圆尺寸

  • 4吋
  • 6吋
  • 8吋
  • 12吋

应用

主要应用于SAW、BAW滤波器，包括LT、LN、复合晶圆（硅基LT\LN晶圆）等。

  • SAW

  • BAW