测试

服务介绍

为客户提供全套的测试平台及技术服务，支持FT/CP/RF测试。

服务特点与优势

  • 晶圆封装、测试一整套服务，实现产品快速交付；
  • 采用先进的测试设备，降低误测率，可以根据客户需求定制测试项目；
  • 提供自动化测试服务，保持高效率、高精度、高性价比。

服务项目

  • RF测试

  • 混合信号测试

  • 光电信号测试

  • 高速信号测试

  • WAT测试

  • MEMS测试

设备