环境可靠性测试

测试项目 执行标准 测试目的 测试范围
前处理Pre-condition（PC） JESD22-A113 去除湿气后的芯片再吸收一定水分，并进入Reflow，查看芯片是否有脱层、爆米花效应等；此实验用于模拟芯片在生产、运输、上板使用等过程。 各种预处理等级（Level 1、2、2a、3、4、5、5a）均可测试
湿敏等级（MSL) JEDEC J-STD-020 非密封表面贴装器件受湿气影响的应力敏感分类等级；确定正确的封装、存储和处理，以避免在组装回流焊连接和/维修操作期间损坏。 各种湿敏等级（Level 1、2、2a、3、4、5、5a）均可测试

高温存储测试 （HTST）

JESD22-A103

评估产品长期承受高温应力的能力。

温度：60℃~200℃

高温工作寿命 （HTOL）

JESD22-A108

芯片处于高温条件下，加入动态信号，并长期工作，评估其使用寿命。

温度：60℃~200℃，客户需提供测试板

温度冲击测试 （TST)

JESD22-A106

评估芯片对于极端高低温快速转换之耐受度，偏向于晶圆可靠性测试。

温度：-55℃~150℃

温度循环测试 （TCT）

JESD22-A104

评估芯片封装对于极端高低温快速转换之耐受度。

温度：-55℃~150℃

恒温恒湿测试 （THT）

JESD22-A101

评估产品长期承受湿度和温度应力的能力。

温度：-40℃~150℃，湿度：20%RH-98%RH

温湿度偏压测试（THB）

JESD22-A110

芯片处于高温、高湿的加速因子下，施加电压，以验证封装的抗腐蚀能力。

温度：-40℃~150℃，湿度：20%RH-98%RH,客户需提供测试板

低温存储测试 （LTST）

JESD22-A119

评估产品长期承受低温应力的能力。

温度：-40℃~-10℃

低温工作寿命 （LTOL）

JESD22-A108

芯片处于低温条件下，加入动态信号，并长时间工作，评估其使用寿命。

温度：-40℃~-10℃,客户需提供测试板

无偏压高加速寿命测（uHAST）

JESD22-A118

芯片处于密闭空间内高温、高湿、高压的加速因子下，以验证封装的抗腐蚀能力。

110℃，85%RH，122kpa/ 130℃，85%RH，230kpa

偏压高加速寿命测试 （HAST）

JESD22-A110

芯片处于密闭空间内高温、高湿、高压的加速因子下，施加电压，以验证芯片的抗电腐蚀能力。

110℃，85%RH，122kpa/ 130℃，85%RH，230kpa客户需提供测试板
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失效分析

测试项目 执行标准 测试目的 测试范围

光学显微镜

——

检查样品外观、裂纹、污染、划痕等。

根据实际需求

 IV曲线

GB/T13973-2012

IC的半导体参数测量，PIN值曲线对比。

根据实际需求

金相切片

——

剖面处理，包括封胶、研磨、抛光、喷金。

各种材料的机械研磨抛光

扫描电子显微镜

——

各种样品的平面图和横截面显微组织检查、尺寸测量。

10000倍微观检查

EDX能谱

——

对指定的微观结构、样品表面的元素成分分析。

定位分析、导电非导电样品均可
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其他分析

测试项目 执行标准 测试目的 测试范围

三点弯曲

GB/T 232-2010

产品放置两个支撑点，在两个支撑点中点处向下施加载荷，以确定芯片的抗弯性能。

根据实际需求

CVS添加剂分析仪

——

运用循环伏安法测定电镀液中的有机添加剂浓度。

各溶液

原子吸收分光光度计

——

用于检测金属离子浓度（例如铜镍等）。

各溶液

紫外分光光度计

——

快速扫描，追踪化学反应过程，在不同时间下紫光光谱检测离子的聚焦过程，用于成分分析。

各溶液
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