DPS

技术特点

DPS （Die Process Service） 包括AOI、CP、研磨、背标、切割及编带工艺。实现从晶圆到单颗芯片TnR完整流程，提供Turnkey方案。

晶圆尺寸

  • 4吋
  • 6吋
  • 8吋
  • 12吋

晶圆材质

硅基/钽酸锂/铌酸锂/玻璃/复合晶圆等材质晶圆

设备