苏州科阳二期工程项目封顶仪式圆满举行！

2024-08-20

2024年8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号隆重举行。

科阳二期工程项目占地面积29亩，将建设36,000㎡高标准厂房。项目2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。二期项目的建设，将为公司五到十年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础。

喜封金顶开启新篇

科阳董事长李永智先生携高管团队及员工、施工单位代表、监理单位代表等出席了本次封顶仪式，共同见证这一重要时刻。

建设单位、监理单位代表表示，将继续发扬“工匠精神”，确保工程质量与施工安全，确保每一道工序都达到质量要求、规范及标准，努力将苏州科阳半导体二期工程打造成为精品工程、样板工程！

董事长李永智先生对支持科阳二期工程项目的各级领导及相关部门、设计单位、施工单位、监理单位及长期以来支持科阳的客户和股东们表示衷心的感谢！

二期工程项目自3月奠基以来，在各参建单位的不懈努力下得以高质高效推进，并将于今日正式封顶！二期项目封顶是科阳的里程碑时刻，不仅为整个工程的顺利竣工铸就了坚实的基础，更预示着公司向既定蓝图迈出了跨越式的一步。

最后，让我们齐心协力，把二期工程项目建设好、发展好！祝愿项目顺利完成，早日投用！

随后，李永智先生邀请高管团队、施工单位代表、监理单位代表共同挥动金锹，合力浇筑项目主体结构最后一方混凝土，宣告科阳二期工程项目正式封顶。