近日，江苏省工业和信息化厅正式公布第七批专精特新“小巨人”企业认定名单，科阳半导体凭借卓越实力荣耀上榜！
国家级专精特新“小巨人”企业，是聚焦细分领域、具备“专业深耕、精细管理、特色突出、创新驱动”特质的企业典范，在特定市场环节形成技术壁垒，拥有高比例研发投入、领先的市场占有率并掌握关键核心技术。专精特新“小巨人”企业是中国制造迈向高端的核心力量，既代表着产业发展的未来方向，是增强产业链供应链韧性、推动经济高质量发展的关键支撑，更是突破关键领域“卡脖子”技术难题的中坚力量。
在2025年——国家“十四五”规划的收官之年，“专精特新”作为重点产业安全实施项目的核心板块，迎来了第七批国家级专精特新“小巨人”企业的认定申报热潮。此次申报中，企业总量突破17,000家，最终申报通过率23%。这些脱颖而出的“小巨人”企业，在半导体、新材料等国家战略领域持续发力，不断实现技术自主化突破，为保障产业链安全、推动经济高质量发展注入了强劲动能。
董事长兼CEO李永智先生表示：
“自2013年成立以来，科阳半导体始终以技术创新为驱动，砥砺前行。公司先后建成多个省级创新研发平台，入选国家工信部、科技部多项重点计划，并获评省级专精特新中小企业。如今，科阳成功荣膺国家级专精特新“小巨人”企业称号，既是对我们深耕半导体先进封装领域、持续突破技术壁垒的权威认可，更是企业发展历程中的一座重要里程碑，标志着科阳正从行业追随者向引领者跃升，迈向高质量发展新阶段。未来，科阳半导体将锚定先进封装与3D封装技术，赋能AI、算力、光通信等前沿领域，助力中国半导体产业链迈向安全自主的新高度。”
科阳半导体自创立便深耕半导体封测领域，聚焦先进晶圆级封装技术创新。公司承担多项国家与省部级研发专项，在集成电路封测关键技术、高端封装工艺上持续攻关，推动产业升级。凭借研发与创新，科阳半导体成果显著，拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；主要产品有图像处理传感、5G射频滤波器、生物识别、MEMS等，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业、5G通讯、AI人工智能、光通信等国家战略性新兴产业。申请专利227件，获得59件发明专利和83件实用新型专利授权，PCT2件，注册商标30件，实现多项先进封装技术规模化生产。创新成果在头部客户的高端应用场景中持续转化、市场占有率上涨、经营业绩提升。
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