技术

NPO/CPO

技术特点

依托4/6/8/12吋晶圆级先进封装技术，实现了光电芯片的高密度、低延迟、小型化集成。

技术优势

从覆盖4至12英寸的全尺寸晶圆级封装产品线，到系统微组装集成，拥有全链条自主技术能力，深度掌握RDL、Bumping、 TGV、TSV、研磨、切割、AOI、分选、FC/SMT、DB、WB等高精度加工工艺，实现多维异质芯片低功耗、低延迟、高密度互连集成。

目前已形成硅光芯片封装、载板微组装及CPO光互连产品一站式解决方案服务

封装结构