2024年5月10日，投中信息发布2023年“投中榜”，苏州科阳半导体有限公司获评“中国半导体与集成电路行业最佳投资案例TOP 10”。
苏州科阳于2023年3月完成5.5亿元融资。本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。
投中信息连续18年作为独立的第三方机构发布中国创业投资机构暨私募股权投资系列榜单——“投中榜”。依托CVSource投中数据，结合对超千家私募股权领域活跃投资机构调研，投中研究院参照评选标准复核数据、甄选优秀机构。因此，“投中榜”在业内能以专业、权威和严谨著称，被称为国内股权投资行业的风向标，并且是诸多大型机构LP的重要出资依据。
董事长李永智先生表示，感谢新老股东对科阳一直以来的支持，科阳在去年三月底完成融资后，充分释放了公司的活力。在过去的一年里，我们做了积极的布局并成功实践。规划新建的12吋CIS TSV生产线已经于去年年底正式量产，这也是全球第三家具有12吋CIS TSV大规模量产能力的生产线，至此科阳已拥有全面覆盖4/6/8/12吋晶圆级封装产品线；今年年初我们的车规线也开始为产业头部企业量产出货；公司深度布局的射频特色工艺封测线，将于今年第三季度批量出货。
今年第一季度，在当地政府的大力支持下，我们正式启动二期工程建设，将建设三万六千平方米的高标准半导体厂房，为公司五到十年的发展提供载体。
为了更好地应对市场环境，公司将持续开拓创新，在深耕现有领域的同时，拓展服务品类，拓宽服务广度，积极布局开拓国际市场，实现公司的远景目标——“成为全球领先的先进封测服务提供商”。
未来，科阳将继续秉持“诚信 创新 质量 客户”的核心价值观，为客户提供更好更全的服务，为股东创造更高的价值，为团队创建更大的舞台！
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