苏州科阳二期工程开工奠基仪式圆满完成

2024年3月8日上午，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号隆重举行。

苏州工业园区党工委委员、管委会副主任、相城区委常委、苏相合作区党工委书记、管委会主任韩新，相城区副区长邢鹏，苏相合作区党工委委员、管委会副主任吴烈、宋建春，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、江苏省集成电路产业强链专班首席专家、江苏省半导体行业协会执行顾问于燮康，中亿丰控股集团有限公司董事长宫长义，江苏大港股份有限公司董事长安明亮，苏州银行相城支行行长朱根发，苏州基金总经理徐挺，龙驹资本董事长曹友强，苏州资管副总裁周海波，中鑫致道资本董事长许强，苏州卓璞资本总经理汪汇川，科阳董事长李永智，常务副总裁邵长治等出席开工奠基仪式。

二期工程简介

开工奠基典礼

科阳代表致欢迎辞

苏州科阳常务副总裁邵长治先生代表科阳对莅临仪式现场的领导及嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢，感谢大家亲临现场共同见证科阳腾飞过程中的里程碑时刻！2024年，科阳进入快速发展期，多个创新项目已开花结果，为了解决厂房空间不足的问题，在各级领导的关心及支持下科阳快速启动二期项目，并于今日奠基开工。科阳团队已蓄势待发，抓住发展契机，快速发展壮大，为我国半导体产业贡献力量，回报客户、回报投资人、回报每位员工！

行业嘉宾致辞

于燮康先生代表半导体行业协会和创新联盟对苏州科阳奠基仪式的成功举办表示热烈祝贺！并指出先进封装技术研究正在成为集成电路产业发展的热点，而科阳是我国晶圆级先进封装领域的重要企业，并取得了卓有成效的业绩。

两会期间，习近平总书记在参加江苏代表团审议时强调，要牢牢把握高质量发展这个首要任务，因地制宜发展新质生产力。科阳半导体所深耕的集成电路先进封装领域，就是落实习近平总书记发展新质生产力的具体体现。

二期项目的顺利奠基，预示着科阳在企业布局、技术研发、稳步扩产等方面按下了快进键。希望科阳紧紧抓住产业发展良机，持续深耕、创新发展，夯实发展基础，更好地服务国家战略，助推我国集成电路先进封装领域高质量发展！

施工、监理单位代表致辞

施工代表表示将充分发挥全产业链资源优势，运用最先进的管理技术、最丰富的管理经验和最优秀的管理团队，把该项目打造成精品工程、样板工程。

监理方代表表示将严格遵守国家法律法规、行业标准和合同要求，严格把关每一个环节，确保工程按照设计要求和质量标准进行施工，确保项目的质量、安全和进度。

苏相合作区管委会副主任吴烈致辞

苏相合作区党工委委员、管委会副主任吴烈代表苏相合作区党工委、管委会，向科阳半导体二期工程的顺利开工表示祝贺！并表示，科阳发展的每一个节点我们都高度关注，苏相合作区将一如既往地为项目建设和企业发展提供最优质、最快捷、最实在的服务，及时帮助项目解决推进过程中遇到的困难和问题。也希望科阳半导体和项目承建方，精心组织、精心管理、精心施工，确保项目早日竣工投产，为苏相合作区高质量发展做出更大贡献！

董事长致辞

科阳董事长李永智先生向一直以来关心和支持科阳半导体发展的各界朋友表示衷心感谢！二期工程，将建设高标准半导体厂房，配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备。二期工程的建设，将为公司未来5-10年的发展和布局提供载体，为公司的持续成长奠定坚实的基础！

作为一家半导公司，科阳肩负使命，公司一定不负众望，把二期工程建设好、发展好，并将继续守正创新、奋力拼搏，为实现半导体的国产化、为我国半导体产业自主可控发展，贡献我们的力量！

启动奠基仪式