
2月29日,苏州工业园区优化营商环境暨作风效能建设大会在现代大厦召开。大会对园区2023年度经济贡献突出企业予以表彰,旨在推动以企业为主体的产业创新、科技创新,激励企业在新征程上勇挑大梁、走在前列,加快建设开放创新的世界一流高科技园区。
在此次大会中,苏州科阳半导体有限公司荣获苏州工业园区2023年度经济贡献突出奖“投资贡献奖30强”“知识产权30强”两大奖项。
苏州科阳于2023年完成超5亿元战略融资,启动3D先进封装项目建设,该项目入选苏州市重点项目;并于2024年1月入选苏州市第三批知识产权强企培育工程引领型企业名单。面向未来,科阳将持续投资,为高质量发展注入不竭动力,并以知识产权规范管理为技术创新保驾护航,创造新的发展机遇,为区域与产业发展做出更大的贡献!
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