晶圆级WLCSP Capless
TSVCaplessFan-out

Capless

技术特点

Capless封装具备封装尺寸小、制程周期短、成本低、产出效率高的优点。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于工业、物联网、工业传感等领域

  • 工业

  • 物联网

  • 工业传感