晶圆级封装 Pillar
BumpingPillar

Pillar

技术特点

Pillar Bump封装缩小了芯片面积，具有良好的热传导性、抗电迁移能力，以及高引脚密度、低成本等特点。

封装结构

晶圆尺寸

  • 4吋
  • 6吋
  • 8吋
  • 12吋

应用

主要用于消费电子、物联网、5G 、人工智能、无人机等领域。

  • 消费电子

  • 物联网

  • 5G

  • 人工智能

  • 无人机