产品与服务
Bumping
技术特点
包括印刷Bump、电镀Bump、Ball Drop等技术方案，一般与RDL技术搭配应用。
封装结构
晶圆尺寸
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4吋
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6吋
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8吋
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12吋
应用
主要用于射频前端芯片、存储器芯片、汽车电子、图像传感器、电源管理芯片、高速器件、光电器件等领域
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射频前端芯片
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存储器芯片
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汽车电子
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图像传感器
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电源管理芯片
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高速器件
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光电器件
