CIS封装 系统级Fan-out
晶圆级WLCSP车规级CIS封装系统级Fan-out

系统级Fan-out

技术特点

系统级Fan-out封装是整合晶圆级封装与芯片级封装技术，在硅基板上封装CIS，拥有TSV、RDL、KBGA等结构的封装优点。可以多芯片异质异构集成封装。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于汽车、工业相机、机器视觉等领域。

  • 汽车

  • 工业相机

  • 机器视觉