产品与服务
系统级Fan-out
技术特点
系统级Fan-out封装是整合晶圆级封装与芯片级封装技术，在硅基板上封装CIS，拥有TSV、RDL、KBGA等结构的封装优点。可以多芯片异质异构集成封装。
封装结构
晶圆尺寸
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8吋
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12吋
应用
应用于汽车、工业相机、机器视觉等领域。
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汽车
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工业相机
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机器视觉
