车规级CIS封装 CLCC
车规级BGAPLCCCLCC

CLCC

技术特点

CLCC封装是以陶瓷材料为基板的封装形式，基于陶瓷耐高温、高密封性的特性，封装的产品具有高可靠性的特点。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于工业相机、机器视觉、汽车等领域。

  • 工业相机

  • 机器视觉

  • 汽车