车规级CIS封装 车规级CIS封装
车规级BGAPLCCCLCC

车规级BGA

技术特点

车规级BGA封装使用有机基板做基底，使空腔尺寸最小化，满足车规级高可靠性的需求。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于汽车、工业相机、机器视觉等领域

  • 汽车

  • 工业相机

  • 机器视觉