车规级CIS封装 PLCC
车规级BGAPLCCCLCC

PLCC

技术特点

PLCC封装是在有机基板的管壳上的封装形式，具有打样速度快、成本低的优点。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于工业、消费电子、快封等领域。

  • 工业

  • 消费电子

  • 快封