晶圆级WLCSP Fan-out
TSVCaplessFan-out

Fan-out

技术特点

Fan-out可增加I/O引脚的数量，提高芯片的可设计性。

封装结构

晶圆尺寸

  • 8吋
  • 12吋

应用

应用于手机、数码、穿戴、工业、医疗、车载、物联网、工业传感等领域

  • 手机

  • 数码

  • 穿戴

  • 工业

  • 医疗

  • 车载

  • 物联网

  • 工业传感