RF封装 WLP
Solder BumpWLP

WLP

技术特点

应用有机或无机材料，结合晶圆键合、光刻、RDL、TSV、Bumping等WLP封装技术，形成专有设计的空腔结构有效保护IDT或谐振器区域，同时实现电学互连。

封装结构

晶圆尺寸

  • 4吋
  • 6吋
  • 8吋

应用

主要应用于SAW、BAW、F-BAR的封装。

  • SAW

  • BAW

  • F-BAR