产品与服务
WLP
技术特点
应用有机或无机材料，结合晶圆键合、光刻、RDL、TSV、Bumping等WLP封装技术，形成专有设计的空腔结构有效保护IDT或谐振器区域，同时实现电学互连。
封装结构
晶圆尺寸
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4吋
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6吋
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8吋
应用
主要应用于SAW、BAW、F-BAR的封装。
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SAW
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BAW
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F-BAR
