苏州科阳半导体有限公司，专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。
科阳成立于
年
占地面积
亩
总投资
亿元
拥有专利
项
TSV（Through Silicon Via），直接在硅衬底上制作穿孔，实现垂直方向上的电学互连。 大幅提升信号传输速度，有效降低信号损耗。
在wafer上制作出金属凸块，作为芯片之间、芯片与基板之间的电气连接点。
RDL（Re-Distribution Layer，重布线层），将密集的I/O重新引线重新布局到宽松的区域，减少后续的封装或表面贴装的难度。
COB（Chip On Board）芯片级基板封装。
薄膜（Film）形成密闭空腔结构去保护芯片的功能区域。
晶圆级Fan-out 扇出型混合封装技术，使用TSV interposer、晶圆RDL、芯片级封装技术等多种封装技术混合集成。
CIS封装
RF封装
晶圆级封装
DPS
MEMS封装
设计与仿真
测试
FA&RA
定制化服务
2024年8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号隆重举行！
2024年5月10日，投中信息发布2023年“投中榜”，苏州科阳半导体有限公司获评“中国半导体与集成电路行业最佳投资案例TOP 10”。
2024年3月8日上午，苏州科阳半导体有限公司二期工程开工奠基仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号隆重举行。
江苏省苏州市相城区漕湖街道方桥路568号
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